Mit den neuen Leiterplatten der SRM PRINTTECHNIK GmbH & Co. KG implementieren Sie Wärmemanagement von Beginn an in die Baugruppe.

Bereits in der Entwicklung können Sie Zeit und Kosten sparen. Die Wärme von Power LEDs oder auch von anderen Bauteilen wird über die Alu-Schicht der Leiterplatte abgeleitet. Neben der Einsparung von Kühlkörpern können Sie z. B. auch die Größe Ihres Gerätes nach Kundenerfordernissen reduzieren. Mit diesem Material und zum Beispiel dem Einsatz der neuen Power LEDs eröffnen sich unzählige Anwendungsmöglichkeiten. überlegen Sie, Ihre Produkte in einen derzeit wachsenden Markt zu platzieren, sprechen Sie mit der SRM PRINTTECHNIK. Sie erhalten hier Unterstützung von der Schaltungsentwicklung bis zur fertig bestückten Baugruppe.

Wärmeableitung:

Es handelt sich um eine neue Technologie, über die es noch wenige Angaben gibt. Daher haben wir für Sie getestet:

Leiterplatte:	1-lagig, 2700 mm2 Fläche,
Basismaterial:	1,0 mm Gesamtdicke (mit Toleranzen von +/- 15%)
Dicke des Epoxidharzes:	0,17 mm (mit Toleranzen von +/- 15%)
Aluminiumschicht:	0,8 mm (mit Toleranzen von +/- 15%)
Verlustleistung:	3,5 W
Bauelement:	TO 220 - Gehäuse

	Temperatur am Bauelement:	Temperatur in 10 mm Abstand:
Bei Montage auf der Alu-Seite:	64 °C (+/-1 K)	60 °C
Bei Montage auf der Leiter-Seite:	72 °C (+/- 1 K)	60 °C

Wärmewiderstand
vom Bauelement zur Aluminiumfläche:	2,3 K/W (+/- 20 %)

Layouthinweise

Es gelten die üblichen Rahmenbedingungen, wie für Standard - Leiterplatten. Isolierte Bohrungen in der Aluminium - Lage müssen um 0,8 mm gröszlig;er als die Bohrung im Basismaterial gestaltet werden.